康宁玻璃桥引爆产业变局：滤光片行业的挑战与机遇
2026年6月24日，美国光纤巨头康宁在韩国首尔“AI数据中心光通信互连技术大会”上，发布了名为“玻璃桥”（GlassBridge）的玻璃光互连组件及新一代CPO（共封装光学）架构。这项技术通过晶圆级预制玻璃光波导，实现了光纤与光子芯片的被动对准，显著简化了传统CPO所依赖的FAU光纤阵列及精密主动耦合设备。
消息一出，光通信产业界为之震动。这场由材料革命驱动的技术变革，正在对滤光片行业产生深刻而复杂的影响——传统滤光片面临被集成替代的长期压力，而高端滤光片则迎来了前所未有的市场机遇。
一、技术革命：玻璃波导如何重塑光互连格局
康宁此次发布的“玻璃桥”技术，核心在于用集成在玻璃基板内部的埋入式光波导，替代传统方案中独立的光纤阵列（FAU）和复杂的主动耦合工序。
在传统CPO架构中，光信号需要通过光纤阵列单元（FAU）、透镜耦合组件等一系列独立的光器件进行传输和耦合。而康宁的方案通过TGV（玻璃通孔）技术在玻璃基板上构建光波导，光信号可直接在基板内部完成传输。这一技术路径的转变，使得下一代AI光互连的价值重心正从中游光组件、光模块向玻璃基板特种材料转移。
值得注意的是，康宁官方明确表示，GlassBridge是“补充而非替代”关系，主要面向未来超高纤芯密度场景，传统FAU仍会被广泛使用。GlassBridge当前仍处于样品验证阶段，大规模量产预计要到2027年底至2028年才会大规模爬坡。
（图源网络，侵删）
二、传统滤光片的挑战：被集成化的长期阴影
在这场变革中，传统、独立的滤光片组件面临被集成替代的长期压力。
康宁的玻璃波导技术，其核心逻辑是将光路功能集成在玻璃基板内部。这意味着，原本在传统CPO中承担分光、合光、滤波功能的部分传统滤光片，其功能可能被集成化的光波导所取代。市场担忧，在高密度3.2T/6.4TCPO应用场景下，传统的独立光器件需求将面临长期结构性萎缩。康宁通过玻璃内部光波导，解决了硅光子与光纤之间对准和组装的精度难题。在这一过程中，带有TGV的玻璃基板成为实现高密度I/O及光波导的核心载体。这意味着，下一代AI光互连的价值重心正在从传统的中游光组件向玻璃基板等上游新材料转移。
对于滤光片行业而言，那些技术壁垒不高、可被集成替代的传统滤光片产品，正面临长期需求被挤压的风险。虽然康宁的澄清说明短期内传统方案仍是主流，但长期来看，随着玻璃基板技术逐步成熟、良率提升和成本下降，集成化光波导对传统独立滤光片的替代趋势不可逆转。
（图源网络，侵删）
三、高端滤光片的机遇：AI算力扩张下的新蓝海
然而，危机之中往往孕育着新机。康宁的新技术对高性能、高附加值的滤光片需求反而可能大幅提升。
1.成为下一代CPO架构的“关键零组件”
在更复杂的CPO和光互连架构中，对光信号的精密控制要求更高。薄膜滤光片（Thin-FilmFilter）、WDM滤片（波分复用滤光片）等高端光学器件，被认为是实现下一代光互连的核心部件之一。CPO玻璃桥的光学加工涉及玻璃基板端面抛光、低损耗镀膜、光路微槽蚀刻、芯片无源贴合等工艺。其中，精密镀膜是决定光信号传输质量的关键环节。具备高端镀膜和冷加工能力的滤光片厂商，在下一代CPO产业链中占据了不可或缺的位置。
2.AI算力扩张引爆滤光片需求
随着AI算力持续扩张、800G/1.6T高速光模块放量，波分复用（WDM）系统的核心元件滤光片需求弹性显著放大。在供给刚性约束下，高端滤光片已成为光器件中的新紧缺品种。具体来看，400G光模块需要3-5片滤光片，800GDWDM模块需要8-12片，1.6T模块需求攀升至15-25片，而在CPO技术下甚至突破30片。由于高端滤光片需在薄膜上镀上百层纳米级精度的膜层，且专用设备交期长达18-24个月，高端滤光片供给持续偏紧。
3.光电玻璃基板与滤光片的协同发展
值得关注的是，玻璃基板与滤光片并非简单的替代关系，而是存在深度的协同。光电玻璃基板是CPO和光互连的底层载体，相当于给光芯片提供一个“光学PCB”。而WDM滤波片则是光模块里用来把不同波长的光分开或合波的关键元件。
部分滤光片厂商正积极布局光电玻璃基板项目，将玻璃的高平整度、低损耗特性与自身的微纳光学结合，开发应用于CPO的玻璃基板和硅透镜。同时，光通信用波分复用滤光片镀膜技术也成为企业重点攻关的方向。这种从“单一滤光片”向“光学整体解决方案”的升级，正是滤光片行业应对产业变革的核心路径。
四、行业未来格局：一场供给侧的结构性改革
综合来看，康宁的“玻璃桥”技术对滤光片行业而言，本质上是一场供给侧的结构性改革。
短期格局（2026-2027年）：传统方案仍是主流
康宁GlassBridge当前仍处于样品验证阶段，大规模量产还需1-2年时间。2026-2027年，传统FAU、精密光纤束依然是市场绝对主流。玻璃桥首批产品仅支持30μm及以上间距的光子芯片，中小间距、可插拔光模块场景完全无法覆盖。因此，短期内传统滤光片的需求不会出现断崖式下跌。
中长期格局（2028年以后）：高端化转型决定生死
随着玻璃基板技术逐步成熟，英特尔、台积电、三星电机等巨头的量产时间表高度重叠，产业趋势已然明朗。到2028年前后，玻璃基板封装有望进入规模化量产阶段。
届时，滤光片行业的分化将加速显现：
被淘汰的：那些技术壁垒不高、可被集成化的传统滤光片产品——其功能可能被玻璃基板内部的光波导所替代，需求面临长期萎缩。
被振兴的：那些能够满足新一代光互连技术需求、具备更高技术壁垒的高端滤光片市场——这些产品成为下一代CPO架构中不可或缺的关键零组件。
总结
康宁的“玻璃桥”技术，对滤光片行业而言既是挑战也是机遇。它打击的是那些技术壁垒不高、可被集成化的传统滤光片产品；同时，它也振兴了那些能够满足新一代光互连技术需求、具备更高精度的高端滤光片市场。对于滤光片行业的从业者而言，未来的关键在于能否从“可被集成的传统组件”供应商，转型为“不可或缺的高端光学解决方案”提供商。那些积极布局光电玻璃基板、WDM滤光片镀膜技术、CPO硅透镜等前沿领域的企业，在这场产业变革中占据了相对有利的位置。
正如产业界所共识的那样，玻璃基板正从技术验证全面迈入商业化验证阶段。在这场由材料革命驱动的产业重构中，滤光片行业的洗牌才刚刚开始，而行业的未来格局，将取决于谁能更快地完成从“传统制造”到“高端光学”的跨越。