肖特助力推动芯片封装、玻璃载片方案以及触控传感器等应用领域的创新

2016-08-12 admin1

  肖特助力推动芯片封装、玻璃载片方案以及触控传感器等应用领域的创新。

 

  玻璃作为无机材料,在芯片封装应用中,与常规的有机材料相比,能够带来更大的技术优势。微处理器的性能正在持续攀升,厚度也在逐代递减。使用有机基底材料时,移动设备中各个小型内核元件所产生的热量会导致偏差甚至可靠性问题。超薄玻璃则在较宽的温度范围内具有很高的尺寸稳定性。此外,它们还为扁平芯片的封装提供了平整的基础。

 

  肖特AF32eco超薄玻璃的热膨胀系数与硅的热膨胀系数相当,因此可以作为兼容处理器的基础制造材料。这款超薄玻璃也非常适合中介层应用。

 

  为了提高超薄玻璃基底加工的可靠性,可以使用临时键合的玻璃载片系统。例如,载片为400微米厚的薄玻璃,将其与一片100微米厚的超薄玻璃晶圆键合在一起(之间可以使用也可以不使用胶粘剂)。完成基底工艺后,两片玻璃可以解键合分离。

 

  肖特是全球唯一一家量产供应可以被化学强化的超薄玻璃的厂家。由于含有碱金属离子,D263玻璃经离子交换能可靠地通过化学强化过程。这使得具有超薄晶圆级厚度的玻璃能够足够强韧用作一些器件的防护盖板玻璃。经化学强化的超薄玻璃的强度是没有被化学强化的玻璃的四倍。

 

  公司认为:“超薄玻璃将在未来的智能手机行业中扮演重要角色,例如,超薄厚度有助于电容式指纹传感器指纹读取的实现,从而为在线支付系统提供检测功能。”基于独家下拉法生产的D263玻璃还具有较高的介电常数,这意味着肖特目前提供的解决方案,既能满足行业性能需求又能减轻成本压力。

 

  与此同时,肖特正在开发其它与物联网相关的应用:超薄玻璃可用于制造新一代电池,即所谓的薄膜电池或固态电池。这些微型电池必须具备极高的充电容量、较长的续航时间、极为紧凑的设计和较低的生产成本。由于生产过程中将会面临很高的温度,因此玻璃是基底材料的理想选择。微型充电电池被用于很多常见的互联网设备中,如可穿戴设备、小型安保摄像头或者带显示器的智能卡(如面向网络银行应用的push-Tan发电设备)。“肖特的D263玻璃是这些应用产品的理想基底,因为其热膨胀系数与电池中的阴极材料的热膨胀系数相当。