纳米激光实现芯片上光学传输

2015-05-23 admin1

  在芯片间以及芯片与电路板间传送通讯讯号,是全球各地研究人员密集研究的重要领域之一。如今,美国西雅图的华盛顿大学(UniversityofWashington)和加州史丹介大学(StanfordUniversity)已经开发出一种可利用电子调变简化光通讯的纳米级芯片激光技术。

 

  由于芯片激光所能制作的材料大部份都和矽基板不相同,但研究人员们对于在标准矽芯片上整合其厚度仅0.7nm的原子级激光寄予厚望。

 

  “目前我们在硒夹层之间利用钨光子腔,但希望未来能以氮化矽达到相同的结果,”电子工程学教授ArkaMajumdar表示。ArkaMajumdar与研究员XiaodongXum及其博士生助理SanfengWu共同进行这项研究。

 

深圳市激埃特光电有限公司

纳米激光实现芯片上光学传输

 

  一种利用厚度仅3个原子的超薄半导体材料,可将光子腔扩展成发射光线。

 

  根据Majumdar与Wu表示,这种厚度仅约3个原子的材料是目前最薄的半导体,不仅具有超高能效,而且能够只以27nW的讯号进行电光调变,使其成为芯片上通讯的理想选择。这种新材料还鼓励了其他研究团队,利用这种新的半导体打造LED、太阳能电池以及电晶体。

 

  利用这种材料制作纳米雷射,需要打造一个可集中光线的限光腔体,并从钨基材料层塑造而成。这种材料的优点可加以调整,并用于在标准频率实现芯片上、芯片之间以及板级间通讯。

 

  接下来,该研究团队将仔细地分析材料特性,以及利用氮化矽材料进行实验,期望取得进一步的进展。

 

  这项研究由美国空军办公室的科学研究、国家科学基金会(NSF)、华盛顿的清洁能源研究所、美国能源署以及欧洲委员会(EC)等单位提供资金赞助。